À la veille des résultats financiers, Bank of America relève l'objectif de cours de TSMC : la montée en puissance de la capacité 2nm augmente les prévisions de ventes et la marge bénéficiaire

TSMC publiera jeudi ses résultats financiers du troisième trimestre. Bank of America Merrill Lynch prévoit un chiffre d'affaires supérieur aux attentes pour le troisième trimestre, la forte montée en puissance du procédé 2nm étant le principal moteur, et relève son objectif de cours à la veille des résultats, maintenant sa recommandation d'achat.

Selon Trading Whirlwind, dans un rapport de recherche publié le 12 octobre par Bank of America Merrill Lynch, l’analyste Haas Liu a relevé l’objectif de cours des actions américaines de TSMC (TSM) de 590 à 620 dollars (l’objectif sur le marché taïwanais passant de 3100 à 3260 nouveaux dollars taïwanais), tout en augmentant les prévisions de bénéfice par action de 2% à 9% pour 2026 à 2028.

La logique centrale de cette hausse repose sur : l’accélération de la montée en puissance du procédé 2nm qui stimule la demande pour les SoC mobiles d’Apple et les CPU serveurs AMD au-delà des attentes, conjuguée à la migration de plusieurs GPU et produits ASIC vers le 3nm, portant le chiffre d’affaires du troisième trimestre au-dessus de la fourchette supérieure des estimations et jetant ainsi une base solide pour la croissance des ventes au quatrième trimestre.

Bank of America prévoit que le chiffre d'affaires de TSMC au quatrième trimestre connaîtra une hausse séquentielle de 10 % à 15 %, avec un gain annuel possible de plus de 40 %, conformément aux indications précédentes de la société. Par ailleurs, bien que la montée en charge de la capacité 2nm et l’expansion des usines à l’étranger génèrent une pression sur les coûts, Bank of America s'attend à ce que les marges brutes du troisième et du quatrième trimestre restent respectivement à 67,0 % et 67,8 %, en-deçà de l’optimisme du marché misant récemment sur 67 % à 69 %, mais la résilience de la rentabilité globale reste remarquable. Le cours de l'action TSMC cotée aux États-Unis a déjà augmenté de plus de 48 % cette année, avec l'objectif de Bank of America laissant encore entrevoir un potentiel d'environ 37 % par rapport au prix actuel.

Des revenus du troisième trimestre attendus au-dessus des prévisions, la montée en puissance du 2nm comme moteur clé

Selon le rapport de recherche de Bank of America Merrill Lynch, le chiffre d’affaires de TSMC au troisième trimestre, converti en nouveaux dollars taïwanais, devrait croître de 18 % en séquentiel, dépassant les attentes respectives de Bank of America et du marché, établies à 14 % et 13 %. Au taux de change moyen de 31,99 dollars taïwanais pour un dollar américain, le chiffre d’affaires du troisième trimestre pourrait atteindre 46,67 milliards de dollars, au-dessus de la fourchette de guidance de 44,6 à 45,8 milliards de dollars de la société.

Pour Bank of America, le facteur central de cette performance supérieure est la forte montée en puissance du procédé 2nm. La banque estime que la part du 2nm dans le chiffre d'affaires du troisième trimestre est passée de 3 % au deuxième trimestre à environ 11 %, principalement grâce aux achats de SoC mobiles liés au lancement de nouveaux produits Apple ainsi qu'à la forte demande des CPU serveurs AMD Venice. Parallèlement, les préparations de stocks supplémentaires de Mediatek et Qualcomm pour les SoC de smartphones haut de gamme ont également contribué, même si la faiblesse de la demande Android a tempéré les volumes, inférieurs aux niveaux saisonniers.

Au niveau des lignes 5nm et 3nm, Bank of America prévoit que l'utilisation des capacités restera supérieure à 100 %, principalement portée par la demande en calcul haute performance et IA, y compris la forte demande sur plusieurs accélérateurs comme le GPU Nvidia Rubin, AMD MI400, AWS Trainium3, ainsi qu'une croissance continue des CPU serveurs et des chipsets de commutation réseau.

Perspectives pour le quatrième trimestre : le mix prix moyen stimule les ventes, marge brute inférieure aux attentes du marché

Bank of America prévoit pour TSMC une croissance séquentielle d’environ 11 % de son chiffre d'affaires au quatrième trimestre, supérieure à la moyenne saisonnière de 7 % sur la dernière décennie. Les principaux moteurs sont la migration continue du mix produit vers les procédés avancés : la part du chiffre d'affaires issue des procédés 5nm et inférieurs devrait passer de 71 % au troisième trimestre à 75 % au quatrième, avec une contribution du 2nm qui pourrait atteindre 18 %, alors que le prix des wafers 2nm dépasse de plus de 15 % celui du 3nm.

Néanmoins, Bank of America reste plus prudent que le marché sur la marge brute du quatrième trimestre. Elle prévoit une marge brute d’environ 67,8 %, en-dessous des estimations récentes du marché à 68 % - 69 %. Les facteurs pesant sur la marge incluent : l’augmentation de 25 % à 30 % des amortissements liée à l’expansion des usines à l’étranger et de la capacité 2nm au second semestre 2026 ; et, à mesure que la part du 2nm dans le chiffre d'affaires augmentera, l’effet dilutif de la montée en rendement sur la marge brute pourrait être plus marqué au quatrième trimestre, avec un impact estimé entre 3 à 4 points de pourcentage.

Les estimations de bénéfices de Bank of America pour 2026 à 2028 dépassent de 5 % à 15 % le consensus, fondées essentiellement sur une hypothèse de croissance de ventes supérieure. Bank of America anticipe un BPA de TSMC de 112, 161 et 203 nouveaux dollars taïwanais respectivement pour 2026, 2027 et 2028.

Des investissements en capital en expansion continue, franchissement attendu de 83 milliards de dollars en 2027

Sur fond de perspectives de demande robustes, Bank of America estime que les investissements en capital de TSMC atteindront environ 63 milliards de dollars en 2026, soit le haut de la fourchette de guidance de la société (60 à 64 milliards de dollars). Les dépenses se concentreront sur la fabrication avancée en front-end, y compris l’extension de capacité du 3nm (environ 55 000 à 60 000 wafers/mois), la montée en puissance du 2nm (environ 60 000 wafers/mois), et l’installation initiale de capacité A16 (environ 3 000 à 5 000 wafers/mois).

Pour 2027, Bank of America prévoit que les investissements en capital poursuivront leur ascension et atteindront environ 83 milliards de dollars, pour supporter l’expansion continue des lignes N3, N2, A16 et CoWoS-L, ainsi que la préparation à la production en série initiale de nouvelles technologies telles CoPoS et CPO. Bank of America estime que la croissance annuelle composée des investissements en capital de TSMC sera d’environ 20 % de 2026 à 2028.

À noter, les fournisseurs d’équipements prévoient d’augmenter leurs prix de 10 % à 15 % sur les équipements de fabrication avancée à partir de 2027, et de 5 % à 10 % sur les équipements de packaging back-end, ce qui pourrait pousser TSMC à accroître ses investissements d’environ 10 % supplémentaires. Selon Bank of America, grâce au pouvoir de négociation de TSMC au sein de la chaîne d’approvisionnement, ces coûts additionnels pourront être répercutés sur les clients via l’ajustement des prix des wafers lors de la livraison et la production des équipements au second semestre 2027, avec une hausse prévue de 5 % à 10 % des prix sur les wafers avancés au T1 2027.

Malgré la hausse marquée des investissements, Bank of America estime que la croissance de l’amortissement devrait rester à un taux de 21 % en moyenne annuelle, inférieur à la croissance du chiffre d’affaires estimée à 32 % sur la période, aidant ainsi à porter la marge brute à 68 % - 69 % en 2028.

L'avantage technologique s'amplifie, la position concurrentielle reste solide

Bank of America juge que le leadership de TSMC dans les procédés avancés se consolide encore davantage. En termes de densité de transistors, le N3/N3E de TSMC maintient une avance d’environ 30 % sur les Intel 3/18A. En projection, Bank of America estime que les nœuds A16/A12 de TSMC auront un avantage de 50 % à 60 % en densité sur les Intel 18A-P/14A.

Pour l’assemblage avancé back-end, TSMC progresse dans sa migration technologique CoWoS ; la version avec une taille de masques 5,5 fois supérieure devrait être produite en série dès 2026 avec un rendement dépassant 98 %, avec une feuille de route pour prolonger la technologie jusqu’à une taille de masques de 9,5 voire 14 fois de 2027 à 2028. Bank of America estime que l’offre sectorielle CoWoS-R/L devra croître à un taux annuel composé de 52 % de 2026 à 2028 pour répondre à la demande, TSMC demeurant leader du packaging complexe de GPU et ASIC.

Concernant la menace concurrentielle potentielle de Terafab, filiale de Musk, Bank of America juge ce risque surestimé. Selon leur analyse, sur la base d’un plan d’investissement sur 10 ans de 119 milliards de dollars, Terafab ne pourrait développer qu'une capacité avancée maximale de 96 000 wafers/mois d’ici 2036, bien moindre que celle de TSMC, et fait face à des retards sur la certification de clients externes sur Intel 18A. Bank of America estime même que SpaceX pourrait devenir un client stratégique clé de TSMC, absorbant environ 20 % de sa capacité avancée en 2029.

Bank of America maintient sa recommandation d'achat sur TSMC, l’objectif de prix reposant sur un PER prévisionnel de 20x pour 2027. Haas Liu précise que la valorisation actuelle des actions TSMC correspond à un PER de 16x pour 2027, dans la fourchette historique de 11 à 21x, estimant que ce niveau de valeur « n’est pas exigeant » compte tenu de la position dominante de la société dans les procédés avancés.

L'analyse de Bank of America montre que les principaux clients de TSMC affichent actuellement une prime de valorisation d’environ 45 % par rapport à TSMC, nettement au-dessus de la prime moyenne historique de 22 % ; les clients HPC bénéficient même d'une prime de 100 % à 150 %, bien supérieure à la moyenne historique de 53 %. Selon Bank of America, la progression du cours de TSMC ces deux dernières années a été principalement tirée par la révision à la hausse des bénéfices, tandis que la croissance des multiples de valorisation reste limitée. À l’avenir, avec le raffermissement du leadership technologique, il existe un potentiel de réévaluation du PER à au moins 20x NTM.